最新のEVには1,400点以上の半導体部品が搭載されています。たった一つのトレーサビリティの欠落が、数億円規模のリコールを引き起こす可能性があります。Neotelは、リールから車両までの途切れないデジタルトレーサビリティを実現し、サプライチェーン全体でIATF 16949への完全準拠を保証します。
EVの複雑化に伴い、すべてのECUに精密な部品管理が求められています。一つの欠落がシステム全体のリスクとなります
SiC MOSFETのバッチが一つでもトレーサビリティチェーンが途切れると、車両全体のリコールにつながります。手書きの記録ではリールからPCBA、車両までの双方向トレーサビリティを実現できません。OEMが「バッチXを使用した車両はどれか」と問い合わせた際、従来のシステムでは回答に数日から数週間を要し、IATF 16949が要求する即時リコール対応に対応できません。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体は、温度・湿度に対して極めて敏感です。24時間365日の温湿度管理とMSD暴露自動追跡がなければ、吸湿によるはんだ不良が発生し、市場での故障につながります。標準的な倉庫にはAEC-Q準拠部品に必要な環境モニタリング機能がありません。
新しい品番ごとに、複数のシステムからバッチ記録、試験データ、プロセスパラメータを統合したPPAPパッケージが必要です。エンジニアはERPやMESからのデータ手動抽出に40時間以上を費やし、常に記載漏れのリスクがあります。監査や顧客レビュー時には、ドキュメント準備が最大のボトルネックになります。
自動車エレクトロニクスでは先入先出の厳格な部品フローが求められますが、手動ピッキングでは100%の順守を保証できません。古いバッチが誤ってスキップされると、IATF不適合となるだけでなく、期限切れ部品が生産ラインに到達するリスクが生じます。FIFO違反は、自動車SMT現場における最も一般的な監査指摘事項の一つです。
NeotelのSMFプラットフォームと専用ハードウェアにより、登録・保管・出庫・生産・点料・返却の6ステップのクローズドループワークフローを実現
受入時にすべてのリールをスキャンし、サプライヤー、バッチ、仕様、MSDレベルを固有のデジタルIDに紐付けます。これがトレーサビリティチェーンの起点となり、以降のすべての工程がこのIDにリンクされます。
NEO SCANシリーズ
温湿度管理されたスマート保管庫が最適な棚位置を自動割当します。FIFOはシステムレベルで強制されます。温度・湿度は24時間365日モニタリング・記録され、MSDフロアライフ追跡と暴露限界到達時の自動ベーキングアラートを備えています。
SMD BOXシリーズ
作業指示のBOMからピックリストが自動生成されます。LEDガイドがオペレーターを正確な棚位置に誘導し、ピッキングミスを排除します。段取り替え準備時間は2時間から30分に短縮され、100%のFIFO準拠がシステムで保証されます。
NEO LIGHTシリーズNeotelのソリューションは主要な自動車業界規格をネイティブにサポート — オペレーターの規律ではなく、システム設計によるコンプライアンスを実現
セクション8.5.2.1の要件を満たす完全なバッチトレーサビリティチェーン。システム強制のFIFOと、任意バッチの全移動履歴をワンクリックで監査取得可能。
双方向トレーサビリティ：順方向（バッチ→PCBA→車両）と逆方向（車両→PCBA→バッチ）。安全重要部品をエンドツーエンドで追跡し、完全なエビデンスチェーンを維持。
バッチ記録、プロセスパラメータ、試験データをPPAPパッケージに自動統合。手作業40時間以上かかっていた生成時間を数分に短縮し、100%のデータ完全性を確保。
車載グレード部品のAEC-Q100/Q200保管・取扱要件に適合。温湿度管理環境とMSDレベル自動管理により、実装時まで部品のコンプライアンスを確保。
実際の自動車エレクトロニクス顧客の導入実績に基づく定量的な成果
車載グレード部品の完全な部品管理ワークフローをカバーする実績あるプロダクトラインナップ
Neotelの自動車エレクトロニクス向け部品管理ソリューションに関するよくあるご質問
生産ライン規模やコンプライアンス要件をお聞かせください。Neotelの自動車業界専門チームが、最適なソリューション提案とROI分析をお届けします。
